一、公司簡介 

　　深圳市兆馳股份有限公司(證券代碼：002429)成立于2005年4月，2010年在深交所上市，是國家級高新技術企業。公司以消費電子代工起家，逐步轉型為覆蓋智能終端、LED全產業鏈及光通信的科技集團。總部位于深圳龍崗區，全球員工超萬人，擁有14.8萬平方米的創新產業園。通過二十年發展，公司從電視ODM廠商成長為垂直整合能力突出的高科技企業，2024年營收突破200億元，位列全球電視ODM行業第二、LED芯片產銷規模全球第一。

二、主營業務

　　公司業務聚焦三大板塊：

　　1.智能顯示終端(73.78%)：

　　電視ODM：2024年出貨量1250萬臺，75英寸以上大屏占比超60%，Mini LED電視出貨820萬臺，滲透率3.8%。

　　智慧家庭組網：提供機頂盒、智能網關等產品，深度綁定北美Roku、亞馬遜等客戶。

　　2.LED全產業鏈(26.22%)：

　　芯片(兆馳半導體)：氮化鎵芯片月產能110萬片(4寸片)，全球市占率超20%。

　　封裝(兆馳光元)：全球最大Mini COB背光模組廠商(50條產線)，三星、索尼核心供應商。

　　應用(兆馳晶顯)：COB直顯面板市占率超50%，覆蓋家庭影院及商業顯示。

　　3.光通信業務：

　　通過收購瑞谷光網(2023年)布局“光芯片-光模塊”產業鏈，重點發展400G/800G高速模塊。

三、2024年營收利潤 

　　2024年公司實現營收203.26億元(+18.40%)，凈利潤16.02億元(+0.89%)，扣非凈利潤15.85億元(+3.71%)。業務亮點包括：

　　智能終端：收入149.96億元(+18.43%)，受益北美旺季備貨及越南工廠產能釋放。

　　LED業務：收入53.30億元(+18.34%)，其中Mini RGB芯片月出貨15000KK組，市占率超50%。

　　毛利率波動：Q3毛利率降至14.38%(-4.32%)，主因Mini LED價格競爭及原材料成本上升。

四、公司主要產品 

　　1.智能顯示終端產品

　　電視及ODM解決方案：覆蓋LCD至Mini LED全技術路徑，75英寸以上大屏占比提升至60%。

　　智能家庭網關：整合GPON與Wi-Fi 6技術，中標中國移動集采份額20%。

　　2.LED產品線

　　芯片：普通照明芯片、Mini/Micro LED芯片(0206mil微縮技術)。

　　封裝器件：Mini COB背光模組(OP值1:3.5行業領先)、車用LED矩陣(通過IATF-16949認證)。

　　顯示應用：COB直顯面板(P0.5-P2.0點間距)，應用于XR虛擬拍攝。

　　3.光通信產品

　　電信接入網BOSA器件、100G以下光模塊，逐步拓展至400G/800G數據中心模塊。

五、公司核心技術

　　1.LED領域：

　　芯片微縮技術：將Mini LED芯片尺寸從0306mil降至0206mil，提升光效15%。

　　COB集成封裝：實現P0.5超小間距顯示，良率超95%(行業平均90%)。

　　2.智能制造：

　　兆馳半導體關鍵工序數字化率達100%，工業機器人覆蓋率80%。

　　3.AI融合應用：

　　AI畫質優化算法(HDR Pro引擎)、AI短劇創作工具(橙星推平臺)。

六、市場開發和銷售策略 

　　1.全球化布局：

　　在越南、墨西哥設廠規避關稅，海外營收占比40%。

　　歐洲子公司(荷蘭)及東南亞(新加坡)中心提升本地化服務。

　　2.客戶合作模式：

　　ODM業務：綁定頭部客戶(如三星、小米)，訂單可見度6個月。

　　LED業務：通過“聯合實驗室”與品牌共同開發定制產品(如索尼影院級COB屏)。

　　3.國內渠道拓展：

　　風行電視與拼多多合作C2M模式，2024年爆款產品銷量超50萬臺。

七、生產基地和工廠布局 

　　深圳總部：福永鵬洲科技園(電視ODM)、光明帝光產業園(LED封裝)。

　　南昌LED基地：全球最大單體LED芯片廠，月產能110萬片晶圓。

　　海外基地：越南工廠(180天建成投產)，覆蓋北美及東南亞市場。

八、下一步發展規劃

　　1.“一芯三鏈”戰略：

　　以芯片技術為核心，拓展智能終端、LED、光通信產業鏈。

　　2.技術升級方向：

　　Mini/Micro LED：開發AR眼鏡用Micro LED芯片。

　　光通信：2025年量產25G DFB激光芯片，2027年實現800G光模塊商用。

　　3.AI與全球化協同：

　　推動電視ODM向AI終端轉型(語音交互、云游戲適配)。

　　擴建越南基地二期，目標海外營收占比提升至50%。

九、對外投資布局和并購計劃 

　　1.產業鏈整合：

　　2023年1.34億元收購瑞谷光網，切入光器件領域。

　　2024年投資10億元建設光通信芯片及模塊項目(一期)。

　　2.新興領域布局：

　　化合物半導體：投建磷化銦(InP)、碳化硅(SiC)晶圓線，拓展車用功率器件。

　　參股醫療冷鏈物流企業，完善供應鏈體系。

十、同業競爭對手 

　　1.電視ODM領域：

　　冠捷科技(市占率18%)：優勢在美洲渠道，但Mini LED布局滯后。

　　2.LED領域：

　　三安光電：芯片產能80萬片/月，但COB良率僅85%。

　　利亞德：COB市占率30%，成本高于兆馳15%。

　　3.光通信領域：

　　中際旭創：800G模塊領先，但缺乏上游芯片能力。

　　結語

　　兆馳股份以垂直整合的LED全產業鏈為根基，依托智能制造與芯片技術持續進化，從消費電子代工龍頭成功轉型為覆蓋智能終端、光電顯示及光通信的科技集團。其核心競爭力在于技術自主、產業協同與前瞻布局，未來將持續聚焦“一芯三鏈”戰略，致力于成為全球領先的智慧生活賦能者。